반응형 ap 칩1 구글, AP 칩 생산 삼성에서 TSMC로 이전 전망 구글이 내년 출시 예정인 '픽셀 10' 시리즈에 탑재할 5세대 AP 텐서 G5 칩 제조를 삼성전자가 아닌 TSMC에 맡길 것으로 전해졌습니다.현재 구글은 올해 하반기 출시할 '픽셀 9' 시리즈에 탑재할 4세대 AP 텐서 G4 칩의 생산을 삼성전자 파운드리에 맡기고 있습니다.하지만 구글이 최근 대만에 두 번째 하드웨어 R&D 센터를 설립하면서 TSMC와의 협업 가능성이 높아진 것으로 보입니다. 삼성전자, 파운드리 고객사 확보 부담 가중구글의 AP 칩 생산 이전이 현실화되면 삼성전자의 파운드리 고객사 확보에 부담이 가중될 것으로 전망됩니다.최근까지 애플, 엔비디아, 퀄컴 등 대형 고객사들이 삼성전자를 이탈해 TSMC로 옮겨가면서, 양사의 격차가 갈수록 벌어지고 있습니다.올해 1분기 기준 삼성전자의 파운드리.. 2024. 5. 30. 이전 1 다음 반응형
