구글, AP 칩 생산 삼성에서 TSMC로 이전 전망

구글이 내년 출시 예정인 '픽셀 10' 시리즈에 탑재할 5세대 AP 텐서 G5 칩 제조를 삼성전자가 아닌 TSMC에 맡길 것으로 전해졌습니다.

현재 구글은 올해 하반기 출시할 '픽셀 9' 시리즈에 탑재할 4세대 AP 텐서 G4 칩의 생산을 삼성전자 파운드리에 맡기고 있습니다.

하지만 구글이 최근 대만에 두 번째 하드웨어 R&D 센터를 설립하면서 TSMC와의 협업 가능성이 높아진 것으로 보입니다.

 

 

삼성전자, 파운드리 고객사 확보 부담 가중

구글의 AP 칩 생산 이전이 현실화되면 삼성전자의 파운드리 고객사 확보에 부담이 가중될 것으로 전망됩니다.

최근까지 애플, 엔비디아, 퀄컴 등 대형 고객사들이 삼성전자를 이탈해 TSMC로 옮겨가면서, 양사의 격차가 갈수록 벌어지고 있습니다.

올해 1분기 기준 삼성전자의 파운드리 시장 점유율은 13%로 전 분기 대비 1%p 감소했지만, TSMC는 62%로 1%p 증가해 양사의 격차가 49%까지 벌어졌습니다.

 

삼성전자, AMD와 3나노 파운드리 협력 추진

삼성전자는 최근 글로벌 팹리스 기업인 AMD와 3나노 파운드리 협력을 추진하고 있습니다.

AMD는 삼성전자의 3나노 GAA(게이트올어라운드) 공정을 활용해 저전력 고성능 반도체를 생산할 계획입니다.

이를 통해 삼성전자가 TSMC를 추격할 수 있는 발판이 될 것으로 기대됩니다.

 

 

삼성전자, 파운드리 고객사 확보 총력

삼성전자는 다음 달 열릴 파운드리 포럼에서 고객사 확보에 총력을 기울일 것으로 보입니다.

특히 AMD와의 협력 가능성을 구체화하고, 다른 대형 고객사 유치에도 힘쓸 것으로 전망됩니다.

 

종합적으로 볼 때, 구글의 AP 칩 생산 이전은 삼성전자 파운드리 사업에 부담으로 작용할 것으로 보입니다. 하지만 삼성전자는 AMD와의 협력 강화 등 다양한 노력을 통해 고객사 확보에 힘쓰고 있습니다. 향후 삼성전자의 파운드리 사업 전략과 성과가 주목되는 상황입니다.

 

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